PCB AOI ((Automated Optical Inspection) PCB devrelerinin üretimi için basılı devre kartı ekipmanlarının makine denetimi

Açıklama

Özellikle kazımdan sonra çeşitli katı PCB kartlarında devre kusurlarını tespit etmek için tasarlanan bu sistem, otomatik yükleme ve boşaltma da dahil olmak üzere birden fazla akıllı modülü entegre ediyor.Seçilebilir üst ve alt ışık kaynakları, Gerber dosya/fotoğraf karşılaştırma algılama, hata kodlama ve işaretleme ve akıllı bir onarım istasyonu.

Ekipman, ciddi kusurların sıfır kaçırılmış tespitini sağlar, üretim doğruluğunu ve verimliliğini önemli ölçüde arttırır.ve tek bir operatör birden fazla cihazı aynı anda yönetebilir, son derece verimli ve akıllı üretimi mümkün kılar.

Özellikler

Çift Mod Seçimi: Gerber Dosya Karşılaştırması Ve Fotoğraf Karşılaştırması

1. Gerber Dosya Karşılaştırma Modu: Akıllı karşılaştırma için özel analiz ve AI derin öğrenme kullanarak Gerber dosyalarının doğrudan ithalatını destekler.İşlemleri kolaydır ve hızlı bir şekilde öğrenilmektedir..

2. Fotoğraf Karşılaştırma Modu: Kullanıcıların fotoğraf çekmesine ve bağımsız olarak karşılaştırma şablonları ayarlamasına izin verir.Gerçek ayarlara dayalı olarak denetim sıklığını ayarlamak için esneklik sağlar.

Alüminyum, tek taraflı, cam lif, akrilik ve tüm düz sert substratlar için mükemmel

Malzeme özelliklerine göre üst ve alt ışık kaynaklarını bağımsız olarak seçinSistem altyapının boyutunu otomatik olarak algılar ve görüntü yakalama için optimal parametreleri hesaplar.En iyi sonuçları sağlamakAyrıca gerçek zamanlı hata tespit ve şablonla karşılaştırma sağlar.

Hızlı hata bulma için akıllı onarım istasyonu ile hata verilerini paylaşın

Her cihaz, gerçek zamanlı olarak arıza konum verilerini paylaşan akıllı bir onarım istasyonu ile donatılmıştır.verimli ve hassas onarımlar sağlamak.

Uygulamalar:

1PCB üretimi
Temel Uygulamalar: PCB üretiminde Solder Mask kaplama işleminde doğrudan kullanılır.
Fonksiyon: Lehim maskesinin basımının doğruluğunu sağlamak ve bant kapsamını veya ofset'i önlemek için CCD vizyon sistemi tarafından doğru hizalama gerçekleştirilir.
Avantajları: verimi artırmak, yüksek yoğunluklu, çok katmanlı, küçük bantlı PCB (HDI kartı, FPC gibi) için uygundur.

2Tüketici Elektronikleri
Uygulama senaryoları: akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar ve diğer ekipman PCB üretimi.
İhtiyaç: tüketici elektroniği ürünleri, mikro bileşen kaynaklarının güvenilirliğini sağlamak için kısa devreyi önlemek için ince, yüksek hassasiyetli kaynak maskesi işlemi yapma eğilimindedir.

3Otomotiv elektronik endüstrisi
Uygulama senaryoları: Bordo kontrol sistemleri, sensörler, Yeni Enerji Araçları Pil Yönetim Sistemi PCB üretimi.
Gereksinimler: Otomotiv Elektronik Yüksek Sıcaklığa Direnci, titreşim karşıtı, lehim maskesinin kalitesi uzun vadeli istikrarı doğrudan etkiler, CCD hizalanması tutarlılığını garanti eder.

4İletişim ekipmanları endüstrisi
Uygulama senaryoları: 5G baz istasyonları, yönlendiriciler, optik fiber ekipmanları ve diğer yüksek frekanslı yüksek hızlı PCB üretimi.
Gereksinimler: Yüksek frekanslı PCB, impedans kontrolü, lehim maskesinin kalınlığı ve doğruluğu için sıkı gereksinimlere sahiptir. Sinyal bütünlüğü.

5Tıbbi cihaz endüstrisi
Uygulama: Tıbbi görüntüleme ekipmanlarının, taşınabilir monitörlerin ve diğer hassas aletlerin PCB üretimi.
Gereksinimler: Tıbbi PCB yüksek güvenilirlik gerektirir, lehim maskesinin kusurları ekipman arızalarına neden olabilir, CCD sistemi insan hatasını azaltır.

6Endüstriyel kontrol ve otomasyon
Uygulama Senaryosu: PLC, endüstriyel robot ve motor sürücüsünün PCB üretimi.
Gereksinimler: Zorlu Endüstriyel Çevre, korozyona karşı dayanıklılık için lehim maske, yaşlanma karşıtı, ekipman ömrünü uzatmak için hassas baskı.

7Havacılık ve savunma
Uygulama Senaryoları: Uydular, aviyonik sistemler ve askeri ekipmanlar için PCB üretimi.
Gereksinimler: Aşırı ortamlarda güvenilirlik, CCD teknolojisi karmaşık PCB'lerde doğru lehim maskesi kapsamını sağlar.

8Yarım iletken paketi.
Genişletilmiş uygulamalar: bazı gelişmiş ambalajlama işlemleri (örneğin , substrat düzeyinde ambalaj) mikro telleri korumak için benzer lehim maske teknikleri gerektirebilir.