1Temel Düşünceler

1.1 Piyasa Analizi ve Konumlandırma

Hedef endüstriler:

Tüketici Elektronikleri: Yüksek hacimli, orta hassasiyetle hızlı üretim.

Otomotiv Elektronik: Yüksek güvenilirlik, izlenebilirlik ve sertifikalar gerektirir (örneğin, IATF 16949).

Tıbbi cihazlar: ISO 13485 ve IPC-A-610 Sınıf 3 standartlarına sıkı bir şekilde uymak.

Endüstriyel Kontrol Sistemleri: Karışık teknoloji PCB'leri ile orta hacimli (SMT + delikli).

Sipariş türleri:

Yüksek karışımlı, düşük hacimli (HMLV): Esnekliğe öncelik verin (hızlı değişimler, çok fonksiyonel makineler).

Düşük karışımlı, yüksek hacimli (LMHV): Yüksek hızlı ekipman ve otomasyona odaklanın.

1.2 Finansal Planlama

İlk Yatırım:

Ekipman: 60- Evet.Toplam maliyetlerin %70'i.

Tesis: Kira, kamu hizmetleri (HVAC, ESD zemin) ve güvenlik sistemleri.

Eğitim: Personel eğitimi ve belgelendirme (IPC-A-610, J-STD-001).

Devam eden masraflar:

Enerji tüketimi: Geri akış fırınları ~20 tüketir- Evet.30 kW/saat.

Tüketim malzemeleri: Lehimli pasta (50 dolar)- Evet.150$/kg), şablonlar (50$)- Evet.Her biri 200 dolar), nozeller ve besleyici.

Bakım: Yıllık hizmet sözleşmeleri (5- Evet.Makine maliyetinin %10'u).

1.3 Tesis Gereksinimleri

Atölye düzenlemesi:

Temiz oda standartları: ISO Sınıf 7 veya 8 (kontrol edilmiş toz ve nem).

Üretim akışı: Tek yönlü iş akışı (Solder Paste Baskı)→Al ve Yerleştir→Geri akışlı lehimleme→Denetim→Paketleme).

ESD Koruması: İyonlaştırıcılar, topraklanmış çalışma istasyonları ve ESD güvenli depolama.

Enerji ve Çevre:

Voltaj: ağır makineler için üç fazlı 380V.

Sıkıştırılmış hava: 6- Evet.Pnömatik besleyiciler için 8 bar basınç.

1.4 Sertifikasyonlar ve Uyum

Zorunlu Sertifikalar:

ISO 9001: Kalite yönetim sistemi.

ISO 14001: Çevre Yönetimi.

IPC Standartları: IPC-A-610 (kabul edilebilirlik), J-STD-001 (leğenleme).

Endüstri Özel Sertifikalar:

Otomotiv: IATF 16949, AEC-Q200 (parça güvenilirliği).

Havacılık: AS9100, NADCAP.

2Temel ekipman listesi.

2.1 Çekirdek SMT Makineleri

Peçete yazıcısı

Fonksiyon: PCB bantlarına şablon yoluyla lehimli pasta uygulayabilir.

Ana özellikler:

Görüş Düzenleme: Fiducial işaret düzeltmesi için çift kamera (±15μM doğruluk).

Bağlama Sistemi: Vakum veya mekanik PCB sabitleme.

Otomasyon: Otomatik şablon temizleme desteği.

En iyi markalar:

Yüksek seviye: DEK (ASMPT), EKRA (Xerium).

Orta Aralık: GKG (Çin), Europlacer (İngiltere).

Al ve yerleştirme makinesi (SMT Monter)

Kritik özellikler:

Yerleştirme hızı:

Yüksek Hız: 50,000- Evet.150,000 CPH (örneğin, Panasonic NPM-D3).

Orta Hız: 20,000- Evet.40,000 CPH (örneğin, Yamaha YSM20R).

Esnek: 10,000- Evet.30,000 CPH çoklu başlı (örneğin, JUKI FX-3) ile.

Yerleştirme Doğruluğu:

Standart:±25μm (0603 bileşenleri için).

Kesinlik:±15μm (0201, 01005 veya mikro-BGA için).

Besleme kapasitesi: 80- Evet.120 yuva (8 mm/12 mm bant besleyicisi).

Marka tavsiyeleri:

ASM SIPLACE, Fuji NXT.

Yamaha, JUKI.

Bütçe: Mycronic (eski Neoden), Hanwha (eski Samsung).

Geri akış fırını

Türleri:

Konveksiyon Fırını: Kurşunsuz lehimleme için standart (örneğin, Heller 1809EXL).

Azot Fırını: Yüksek güvenilirlik uygulamaları için oksidasyonu azaltır.

Anahtar parametreler:

Sıcaklık Bölgeleri: 8- Evet.Kesin profil kontrolü için 14 bölge.

Soğutma hızı:≥3°C/s ince taneli lehimlemeler için.

En iyi markalar:

Premium: BTU International, Rehm Termal Sistemleri.

Maliyet etkinliği: JT (Jintong) Çin, SMT Max.

Denetim ekipmanları

SPI (Solder Paste Denetimi):

3 boyutlu SPI: Lehimleme pastasının yüksekliğini, hacmini ve hizalanmasını ölçer (örneğin, Koh Young KY8030).

AOI (Automatik Optik Denetim):

Geri akış sonrası kusur tespiti (örneğin Omron VT-S730, ViTrox V810).

Röntgen muayenesi:

Gizli lehimli eklemler için (örneğin, Nordson DAGE XD7600).

2.2 Yardımcı ekipman

Yükleme/atma sistemleri:

Taşıyıcılar, tampon kuleleri ve PCB yığıcılar (örneğin, Evrensel Araçlar).

Şablon Temizleyici:

Solvent veya ultrasonik temizleyiciler (örneğin, Akva Temizlik Sistemleri).

Tamir istasyonları:

Sıcak hava işleme istasyonları (örneğin Hakko FR-810B).

2.3 Tüketici malzemeler ve aletler

Düzlükler: Kesinlik için seramik düzlükler (büyüklüğü: 0.3mm)- Evet.3.0mm).

Besleyici:

Elektrikli besleyiciler: Yüksek doğruluk (örneğin, Panasonic KXF).

Mekanik besleyiciler: Bütçe seçeneği (örneğin, Yamaha CL besleyicileri).

Şablonlar:

Elektroformed (ultra ince pitch için) karşı laser kesilmiş paslanmaz çelik.

3Ekipman Seçim Stratejisi

3.1 Makineyi Ürün Gereksinimleriyle Eşleştir

Yüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) PCB'ler:

Yüksek hassasiyetli yazıcılara (örneğin, DEK Horizon iX) ve hassas montaj cihazlarına (ASM SIPLACE TX) öncelik verin.

Esnek Üretim (Prototyping):

Yamaha YSM10 gibi modüler sistemleri seçin (hızlı besleyici değişimlerini destekler).

Otomobil/Aerospace:

Azot geri akışı fırınlarına ve röntgen denetimine yatırım yapın.

3.2 Bütçe Tahsisatı İpuçları

Temel ekipman öncelikle: %60'ını yazıcılara, montaj makinelerine ve fırınlara ayırın.

Aşamalı Alışveriş: SPI ve temel AOI ile başlayın; daha sonra yükseltin.

Kullanılmış Aygıtlar: Yetkili satıcılardan (örneğin Fuji NXT III modülleri) yenilenmiş makineleri düşünün.

3.3 Yazılım ve Entegrasyon

Makine Yazılımı:

CAD/CAM biçimleriyle (Gerber, ODB++) uyumluluğu sağlamak.

Birleştirilmiş platformları kullanın (örneğin, SIPLACE makineleri için ASM Line Monitor).

MES (Fabrikasyon Yürütme Sistemi):

Gerçek zamanlı izleme uygulamak (örneğin Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix).

4Ekipman Türü Arasındaki En İyi Markalar

5Uygulama Adımları

1Mümkünlük Çalışması: Yerel talebi, rekabeti ve ROI'yi analiz edin.

2Fabrika Tasarımı: Layout optimizasyonu için SMT hattı entegratörleri (örneğin, Speedprint Tech) ile ortaklık.

3Tedarikçi müzakereleri: besleyiciler, nozeller ve şablonlar için toplu indirimler.

4Personel Eğitimi: SMT programlama (örneğin, Valor NPI yazılımı) operatörlerini onaylamak.

5Pilot çalıştırma: Seri üretimden önce PCB örnekleriyle süreçleri doğrulayın.