logo
Evde
Bizim Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
Ürünler

alma ve yerleştirme makinesi

Yeniden akış fırını

SMT AOI Makinesi

Smt Solder Paste Baskı Makinesi

SMT SPI Makinesi

SMT Makine hattı

Otomatik Ekleme Makinesi

Dalga kaynak makinesi

SMT yükleyici boşaltıcı Makinesi

SMT konveyörü

Tutkal Dağıtım Makinesi

uyumlu kaplama makinesi

Düzeltme fırın makinesi

PCB Kesme Makinası

Elektronik Üretim Makineleri

pcb makinesi
Uygulama
Olaylar
Haberler
Davalar
Sık Sorulan Sorular
Bizimle İletişim
fiyat teklifi
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
Evde
Bizim Hakkımızda
Ürünler

alma ve yerleştirme makinesi

Yeniden akış fırını

SMT AOI Makinesi

Smt Solder Paste Baskı Makinesi

SMT SPI Makinesi

SMT Makine hattı

Otomatik Ekleme Makinesi

Dalga kaynak makinesi

SMT yükleyici boşaltıcı Makinesi

SMT konveyörü

Tutkal Dağıtım Makinesi

uyumlu kaplama makinesi

Düzeltme fırın makinesi

PCB Kesme Makinası

Elektronik Üretim Makineleri

pcb makinesi
Uygulama
Olaylar
Haberler
Davalar
Sık Sorulan Sorular
Bizimle İletişim
fiyat teklifi
İyi bir fiyat. çevrimiçi
Evde > Ürünler >
Elektronik Üretim Makineleri
>
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile
Tüm Kategori

alma ve yerleştirme makinesi

Yeniden akış fırını

SMT AOI Makinesi

Smt Solder Paste Baskı Makinesi

SMT SPI Makinesi

SMT Makine hattı

Otomatik Ekleme Makinesi

Dalga kaynak makinesi

SMT yükleyici boşaltıcı Makinesi

SMT konveyörü

Tutkal Dağıtım Makinesi

uyumlu kaplama makinesi

Düzeltme fırın makinesi

PCB Kesme Makinası

Elektronik Üretim Makineleri

pcb makinesi
Bizimle İletişim
Miss. Alina
alina@hxt-smt.com
+86 16620793861
wechat +86 16620793861
Şimdi iletişime geçin
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile
  • Adı
  • Adı
  • Adı
  • Adı

Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile

Marka Adı: GKG
Adedi: 1
Fiyat: $28,000-28,500
Paketleme Ayrıntıları: Vakumlu Ahşap Kutu Ambalajı
Ödeme Şartları: T/T
Ayrıntılı Bilgiler
Ürün Tanımı
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ce
ağırlık:
OEM / DOM
Döngü süresi:
150ms
Kalıp Boyutları:
0,076mm*0,076mm-2mm*2mm
İsim:
Flip Chip Kalıp Yapıştırma Makinesi
Başvuru:
LED Çip İmalatı
Tip:
SMT Üretim Hattı
Yetenek temini:
50
Vurgulamak:

150ms döngüsü Die Bonder Makinesi

,

±1mil doğruluk Flip Chip Die Bonder Makine

,

±3° Dönen Dönüm SMT Üretim hattı makinesi

Ürün Tanımı
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Die Bonder Makine Yarım iletken ambalajlama çip montajı için SMT üretim hattı
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 0 Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 1
Makine Özellikleri
  • Operatör verimliliğini ve üretim döngüsü süresini artırmak için dok istasyonu ile uyumlu ön ve arka yükleme yöntemleri
  • Uluslararası önde gelen çift ölçekli yapıştırma, çift dağıtım ve çift wafer arama sistemleri
  • Bağlama başı çalışması için doğrudan tahrikli motor
  • Doğrusal motorlu wafer arama platformu (X/Y) ve besleme platformu (B/C)
  • Wafer çerçevesi için otomatik açı düzeltme sistemi
  • Üretim verimliliğini arttırmak için otomatik wafer halka yükleme / boşaltma sistemi
  • Hassas otomasyon, üretim verimliliğinin iyileştirilmesini ve işletme maliyetlerinin azaltılmasını sağlar
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 2
Teknik özellikler
Üretim Döngüsü 150ms (çip boyutuna ve braketine bağlı)
XY doğruluğu ±1mil (±0,025mm)
Dönen dönme ±3°
Die XY Çalışma Masası
Ölçüler 3mil × 3mil-80mil × 80mil (0.076mm × 0.076mm × 2mm × 2mm)
Max. Açı Düzeltmesi ±15°
Max. Düz yüzük boyutu 6′′ (152mm) dış çaplı
En fazla. 4Genişleme sonrası.7" (119mm)
Çözüm oranı 0.04mil (1μm)
Parmak izi Z Yükseklik Çarpışı 80mil (2mm)
Resim Tanıma Sistemi
Gri ölçek 256 (Grey seviyesi)
Karar 720 ((H) × 540 ((V) ((Pixel)
Die Bonder's Swing Kol ve El Sistemi
Die Bonder'ın Salıncak Kolu 105° dönen döşeme yapıştırma
Öldürme Bağlama Basıncı Düzenlenebilir 30g-250g
Yükleme çalışma masası
Vuruş aralığı 500 mm×120 mm
XY çözünürlüğü 00,02mil (0,5μm)
Uygun Sahip Boyutu
Uzunluk 300 mm-500 mm
Genişliği 80mm-120mm
Gerekli Tesisler
Voltaj/Sıklık 220V AC±5%/50HZ
Sıkıştırılmış Hava 0.5MPa (MIN)
Adlık Güç 1200W
Gaz tüketimi 40L/dakikada
Hacim ve Ağırlık
Boyutlar (L × W × H) 1900×980×1620 mm
Ağırlık 1200KG
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 3 Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 4 Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 5
Sıkça Sorulan Sorular
Bu makine ilk kez kullananlar için kullanımı kolay mı?
Makinenin işletilmesini göstermek için İngilizce bir kılavuz ve kılavuz videosu sağlanmaktadır.
Ya teslimat sonrası makinede sorun olursa?
Garanti süresi boyunca ücretsiz yedek parçalar sağlıyoruz. 0.5KG'den küçük parçalar için posta masraflarını karşılıyoruz; daha ağır parçalar için müşteri nakliye masraflarını öder.
Minimum sipariş miktarı nedir?
Minimum sipariş 1 makine ve karışık siparişler hoş karşılanır.
Bu makineyi nasıl satın alabilirim?
  1. Bizimle çevrimiçi veya e-posta yoluyla görüş
  2. Nihai fiyat, nakliye ve ödeme şartlarını müzakere edin ve onaylayın
  3. Proforma faturayı al ve onayla
  4. Belirtildiği gibi ödeme yapın.
  5. Tam ödeme onaylandıktan sonra siparişinizi hazırlarız.
  6. Gönderimden önce % 100 kalite kontrolü
  7. Hava veya deniz yoluyla teslimat
Neden şirketimizi seçtin?
  1. Biz gerçek üreticileriz.
  2. Makine endüstrisinde on yıldan fazla deneyim
  3. Yüksek kalite ve zamanında teslimat taahhüdü
  4. 24 saat satış sonrası destek
Etiketler: 

LED Işık Deneme Makinesi  

Kızılötesi BGA yeniden işleme istasyonu  

PCB Taşıyıcı

İyi bir fiyat. çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Evde > Ürünler >
Elektronik Üretim Makineleri
>
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile
Tüm Kategori

alma ve yerleştirme makinesi

Yeniden akış fırını

SMT AOI Makinesi

Smt Solder Paste Baskı Makinesi

SMT SPI Makinesi

SMT Makine hattı

Otomatik Ekleme Makinesi

Dalga kaynak makinesi

SMT yükleyici boşaltıcı Makinesi

SMT konveyörü

Tutkal Dağıtım Makinesi

uyumlu kaplama makinesi

Düzeltme fırın makinesi

PCB Kesme Makinası

Elektronik Üretim Makineleri

pcb makinesi
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile
  • Adı
  • Adı
  • Adı
  • Adı

Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile

Marka Adı: GKG
Adedi: 1
Fiyat: $28,000-28,500
Paketleme Ayrıntıları: Vakumlu Ahşap Kutu Ambalajı
Ödeme Şartları: T/T
Ayrıntılı Bilgiler
Ürün Tanımı
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Marka adı:
GKG
Sertifika:
ce
ağırlık:
OEM / DOM
Döngü süresi:
150ms
Kalıp Boyutları:
0,076mm*0,076mm-2mm*2mm
İsim:
Flip Chip Kalıp Yapıştırma Makinesi
Başvuru:
LED Çip İmalatı
Tip:
SMT Üretim Hattı
Min sipariş miktarı:
1
Fiyat:
$28,000-28,500
Ambalaj bilgileri:
Vakumlu Ahşap Kutu Ambalajı
Teslim süresi:
20 gün
Ödeme koşulları:
T/T
Yetenek temini:
50
Vurgulamak:

150ms döngüsü Die Bonder Makinesi

,

±1mil doğruluk Flip Chip Die Bonder Makine

,

±3° Dönen Dönüm SMT Üretim hattı makinesi

Ürün Tanımı
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Die Bonder Makine Yarım iletken ambalajlama çip montajı için SMT üretim hattı
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 0 Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 1
Makine Özellikleri
  • Operatör verimliliğini ve üretim döngüsü süresini artırmak için dok istasyonu ile uyumlu ön ve arka yükleme yöntemleri
  • Uluslararası önde gelen çift ölçekli yapıştırma, çift dağıtım ve çift wafer arama sistemleri
  • Bağlama başı çalışması için doğrudan tahrikli motor
  • Doğrusal motorlu wafer arama platformu (X/Y) ve besleme platformu (B/C)
  • Wafer çerçevesi için otomatik açı düzeltme sistemi
  • Üretim verimliliğini arttırmak için otomatik wafer halka yükleme / boşaltma sistemi
  • Hassas otomasyon, üretim verimliliğinin iyileştirilmesini ve işletme maliyetlerinin azaltılmasını sağlar
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 2
Teknik özellikler
Üretim Döngüsü 150ms (çip boyutuna ve braketine bağlı)
XY doğruluğu ±1mil (±0,025mm)
Dönen dönme ±3°
Die XY Çalışma Masası
Ölçüler 3mil × 3mil-80mil × 80mil (0.076mm × 0.076mm × 2mm × 2mm)
Max. Açı Düzeltmesi ±15°
Max. Düz yüzük boyutu 6′′ (152mm) dış çaplı
En fazla. 4Genişleme sonrası.7" (119mm)
Çözüm oranı 0.04mil (1μm)
Parmak izi Z Yükseklik Çarpışı 80mil (2mm)
Resim Tanıma Sistemi
Gri ölçek 256 (Grey seviyesi)
Karar 720 ((H) × 540 ((V) ((Pixel)
Die Bonder's Swing Kol ve El Sistemi
Die Bonder'ın Salıncak Kolu 105° dönen döşeme yapıştırma
Öldürme Bağlama Basıncı Düzenlenebilir 30g-250g
Yükleme çalışma masası
Vuruş aralığı 500 mm×120 mm
XY çözünürlüğü 00,02mil (0,5μm)
Uygun Sahip Boyutu
Uzunluk 300 mm-500 mm
Genişliği 80mm-120mm
Gerekli Tesisler
Voltaj/Sıklık 220V AC±5%/50HZ
Sıkıştırılmış Hava 0.5MPa (MIN)
Adlık Güç 1200W
Gaz tüketimi 40L/dakikada
Hacim ve Ağırlık
Boyutlar (L × W × H) 1900×980×1620 mm
Ağırlık 1200KG
Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 3 Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 4 Tam otomatik yüksek hassasiyetli Flip Chip Die Bonder Makinesi 150ms döngüsü ve SMT Üretim hattı için ± 1mil doğruluğu ile 5
Sıkça Sorulan Sorular
Bu makine ilk kez kullananlar için kullanımı kolay mı?
Makinenin işletilmesini göstermek için İngilizce bir kılavuz ve kılavuz videosu sağlanmaktadır.
Ya teslimat sonrası makinede sorun olursa?
Garanti süresi boyunca ücretsiz yedek parçalar sağlıyoruz. 0.5KG'den küçük parçalar için posta masraflarını karşılıyoruz; daha ağır parçalar için müşteri nakliye masraflarını öder.
Minimum sipariş miktarı nedir?
Minimum sipariş 1 makine ve karışık siparişler hoş karşılanır.
Bu makineyi nasıl satın alabilirim?
  1. Bizimle çevrimiçi veya e-posta yoluyla görüş
  2. Nihai fiyat, nakliye ve ödeme şartlarını müzakere edin ve onaylayın
  3. Proforma faturayı al ve onayla
  4. Belirtildiği gibi ödeme yapın.
  5. Tam ödeme onaylandıktan sonra siparişinizi hazırlarız.
  6. Gönderimden önce % 100 kalite kontrolü
  7. Hava veya deniz yoluyla teslimat
Neden şirketimizi seçtin?
  1. Biz gerçek üreticileriz.
  2. Makine endüstrisinde on yıldan fazla deneyim
  3. Yüksek kalite ve zamanında teslimat taahhüdü
  4. 24 saat satış sonrası destek
Etiketler: 

LED Işık Deneme Makinesi

Kızılötesi BGA yeniden işleme istasyonu

PCB Taşıyıcı

+86 16620793861
Hızlı bağlantı
Evde Bizim Hakkımızda Ürünler Uygulama Haberler Davalar Bizimle İletişim
Hızlı iletişim

Adres

Bina 142 / B311, Songyu Yolu, Hongxing Topluluğu, Songgang Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Çin.

Tel

+86-16620793861

+86 16620793861
Haber Bültenimiz
İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.
Gizlilik Politikası |  Site Haritası  | Çin İyi Kalite alma ve yerleştirme makinesi Tedarikçi. Telif hakkı © 2025-2026 Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd. - Tüm haklar saklıdır.